인텔® 코어™ 마이크로아키텍처로 더욱 향상된 에너지 효율성 및 성능의 세련된 고성능 인텔 기반 컴퓨터 나온다
- 저스틴 래트너 인텔 CTO, ‘2006 춘계 인텔 개발자 회의’ 오프닝 기조연설
2006년 3월8일, 샌프란시스코, 인텔 개발자 포럼 – 인텔은 올 하반기 출시 예정인 멀티코어 서버 및 데스크톱과 모바일 컴퓨터용 프로세서의 업계 선도적인 새로운 기반이 될 인텔® 코어™ 마이크로아키텍처(Intel® Core™ Microarchitecture)의 세부 사항을 오늘 공개했다. 인텔의 선도적인 65나노 공정기술로 생산된 최초의 인텔 코어 마이크로아키텍처 제품은 성능과 에너지 효율성이 강화된 프로세서를 제공함으로써 전력과 공간 관련 비용을 절감시킬 수 있는 더욱 세련되고 조용하며 작은 크기의 모바일 및 데스크톱 컴퓨터, 서버 개발을 촉진할 것이며, 강화된 보안, 가상화 및 관리 능력과 같은 주요 성능을 소비자와 기업에게 제공한다.
인텔의 시니어 펠로우인 저스틴 래트너 CTO는 인텔® 코어 ™ 마이크로 아키텍처가 인텔 코어 듀오 프로세서에서 첫 선을 보인 우수한 에너지 효율적 성능 구현의 기반이 된다고 설명했다. 이 아키텍처는 모바일 인텔® 펜티엄®-M 프로세서 마이크로 아키텍처와 함께 시작된 절전 철학을 기초로 하며, 폭 넓은 데이터 통로 및 스트리밍 명령과 같은 기존의 인텔® 펜티엄® 4 프로세서에 적용된 기술뿐만 아니라 여러 새로운 최첨단 기술 혁신을 통합하여 이를 더욱 확장시킨다. 인텔의 업계 선도적인 65나노 제조 기술에 기반한 인텔 코어 마이크로아키텍처 기반 프로세서는 2006년 3분기에 출시될 것으로 기대된다.
래트너는 “인텔 코어 마이크로아키텍처는 확장성이 뛰어난 성능과 에너지 효율성의 구현에 있어서 커다란 진전”이라며, “이 기술은 업계 선도적인 능력과 와트 당 성능을 구현할 것으로 기대되는 듀얼-코어 프로세서와 쿼드-코어 프로세서의 올 하반기 및 2007년 출시를 더욱 촉진시킬 것이다. 사람들은 배터리 수명 연장 및 전력 소모 감소, 그리고 더욱 빠르고 작고 조용해진 시스템을 경험하게 될 것”이라고 전했다.
래트너 CTO는 또한 기조연설을 통해 콘로(Conroe) 데스크톱 프로세서가 인텔이 현재 선보이고 있는 고성능 인텔® 펜티엄® D 950 프로세서에 비해 어떻게 약 40%의 성능 향상과 40%의 전력 감소를 구현하는 지를 직접 시연했다.** 또한 엔터프라이즈와 모바일 분야에서 예상되는 주요 성과에 대해서도 설명했다.
사용자 경험 향상
인텔 코어 마이크로아키텍처는 강화된 성능과 에너지 효율성에 더불어 응답성이 높아진 멀티태스킹 능력을 제공함으로써 가정과 기업은 물론 이동 중과 같은 모든 환경에서 사용자의 경험을 향상시켜 줄 것이다.
가정: 고성능, 저소음, 세련된 절전형 컴퓨터 디자인, 더욱 전문적이며 사용자 친화적인 엔터테인먼트 시스템의 발전 등을 경험할 수 있다.
기업: 클라이언트와 서버 플랫폼 전반에 걸쳐 응답성, 생산성, 에너지 효율성을 향상시켜 줄 뿐만 아니라, 서버 데이터 센터에 필요한 공간, 냉각 장치, 전기 소모량을 절감시켜 줄 것이다.
모바일: 인텔 코어 마이크로아키텍처는 “이동 중”에도 다양한 소형 폼 팩터를 통해 세계적인 수준의 컴퓨팅을 구현하는 뛰어난 배터리 수명과 결합된 응답성이 높은 컴퓨팅 성능을 의미한다.
IDF의 기타 기조연설 내용
래트너는 자신의 기조연설 이후 진행될 인텔의 다른 임원들의 기조연설 내용도 간략히 소개했다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 수석 부사장 겸 디지털 엔터프라이즈 그룹 총괄 담당자: 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 IT 총 소유 비용은 절감하면서 PC, 서버 및 네트워크 인프라 코어의 우수한 컴퓨팅 성능 및 전력 효율성을 실현하는 방법
션 멀로니(Sean Maloney) 수석 부사장 겸 모빌리티 그룹 총괄 담당자: 인텔의 모바일 미래와 모바일 기기 및 광대역 무선 기술의 새로운 혁신
돈 맥도날드(Don Macdonald) 부사장 겸 디지털 홈 그룹 총괄 담당자: 소비자들이 언제 어디서나 기기의 종류에 상관없이 엔터테인먼트에 접속할 수 있게 해주는 디지털 홈의 기반, 인텔® 바이브™ 기술
최신 인텔® 코어™ 마이크로 아키텍처 특징
새로운 마이크로 아키텍처가 제공하는 향상된 특징들은 다음과 같다.
인텔® 와이드 다이내믹 실행(Intel® Wide Dynamic Execution) – 실행 및 에너지 효율성을 증진시키며 클럭주기 당 더욱 많은 명령을 실행한다. 모든 실행 코어는 더 넓어져, 효율적인 14단계 파이프라인을 사용하며 개별 코어가 최대 네 개의 전체 명령을 동시에 완료할 수 있게 해 준다.
인텔® 인텔리전트 파워 성능(Intel® Intelligent Power Capability) – 필요한 경우에만 지능적으로 개별 로직 서브시스템에 전력을 사용함으로써 전력 소모를 더욱 절감시키는 기능을 포함한다.
인텔® 어드밴스드 스마트 캐시(Intel® Advanced Smart Cache) – 메모리 트래픽을 최소화하여 전력을 절감하고 한 개의 코어가 전체 캐시를 활용할 수 있게 하여 성능을 증진시키는 공유 L2 캐시가 포함된다.
인텔® 스마트 메모리 액세스(Intel® Smart Memory Access) - 메모리 대기시간을 숨겨 메모리 서브시스템으로의 데이터 대역폭 사용을 최적화함으로써 시스템 성능을 향상시키는 또 다른 기능.
인텔® 어드밴스드 디지털 미디어 부스트(Intel® Advanced Digital Media Boost) – 이제 모든 128비트 SSE, SSE2 및 SSE 명령은 하나의 주기 안에서 실행된다. 이를 통해 멀티미디어와 그래픽 애플리케이션에서 널리 사용되는 위와 같은 명령의 실행 속도를 효율적으로 배가시킨다. |
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