POSTE´ë¸éÀû(ÓÞØüîÝ)¿¡ Ã˸Š¾øÀÌ ÈÇÐ °¡½º¸¦ ÀÌ¿ëÇØ ½Ç¸®»çÀÌµå ³ª³ë¿ÍÀ̾îÀ» ÀÚ¹ßÀûÀ¸·Î ¼ºÀå½ÃÄÑ ´ë¸éÀû ³ª³ë ¼ÒÀÚ¿¡ ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ±â¼úÀÌ ±¹³» ¿¬±¸Áø¿¡ ÀÇÇØ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßµÆ´Ù.
Æ÷½ºÅØ(Æ÷Ç×°ø°ú´ëÇб³, POSTECH) BK21 Áö½Ä»ê¾÷Çü¼ÒÀç½Ã½ºÅÛ»ç¾÷´Ü(½Å¼ÒÀç°øÇаú) Á¶¹®È£(ðáÙþûǤý39¼¼) ±³¼ö¿Í ¹Ú»ç°úÁ¤ °±â¹ü(Ë©ÐôÛô¤ý23¼¼), ±èöÁÖ(ÑÑôÉñº¤ý25¼¼)¾¾ ¿¬±¸ÆÀÀº ÈÇбâ»óÁõÂø¹ý(chemical vapor deposition¤ýCVD)*¸¸À¸·Î ±Ý¼Ó ¹Ú¸· À§¿¡ ³ª³ë¹ÌÅÍ(nm) Å©±âÀÇ ´ÏÄÌ ½Ç¸®»çÀ̵带 ÀÚ¹ß ¼ºÀå½Ãų ¼ö ÀÖ´Â °øÁ¤¹ýÀ» °³¹ßÇß´Ù.
ƯÈ÷ ÀÌ ¿¬±¸ °á°ú´Â ÀüÀÚ ¼ÒÀÚ¸¦ ±¸ÇöÇÏ´Â ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¹°ÁúÀÎ ´ÏÄÌ ½Ç¸®»çÀÌµå ³ª³ë¿ÍÀ̾îÀÇ ÇÕ¼º¿¡ ´ëÇÑ ¼ºÀå ¸ÞÄ¿´ÏÁòÀ» ÃÖÃÊ·Î ±Ô¸íÇßÀ» »Ó ¾Æ´Ï¶ó, ³ª³ë¿ÍÀ̾îÀÇ Àڹ߼ºÀå °úÁ¤¿¡¼ ´ÏÄÌ »êȹ°ÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¹àÇô ³ª³ë¿ÍÀ̾îÀÇ ¼ºÁúÀ» ÀÚÀ¯ÀÚÀç·Î Á¦¾îÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù´Âµ¥ Å« Àǹ̰¡ ÀÖ´Ù.
³ª³ë ±â¼ú(NT) ºÐ¾ßÀÇ ¼¼°èÀû ±ÇÀ§ÁöÀÎ ‘³ª³ë ·¹Åͽº(Nano Letters)’ ÃÖ½ÅÈ£¿¡ ÀÌÀüÀÇ ‘¾îµå¹ê½ºµå ¸ÓÅ͸®¾ó½º(Advanced Materials)’°ú ¿¬ÀÛÀ¸·Î ¹ßÇ¥µÈ ÀÌ ¿¬±¸ °á°ú´Â ³ª³ë ÀüÀÚ ¼ÒÀÚ, µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¼ÒÀÚ, ±×¸®°í ±¸ºÎ¸± ¼ö ÀÖ´Â Ç÷º¼ºí(flexible) ¼ÒÀÚ µî ´Ù¾çÇÑ ³ª³ë ¼ÒÀÚ °³¹ß¿¡ ÇÙ½ÉÀûÀÎ °øÁ¤¹ýÀ¸·Î È°¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
±Ý¼Ó¼ºÀ» ¶ç´Â ´ÏÄÌ ½Ç¸®»çÀ̵å(NiSi)´Â ¹ÝµµÃ¼¿Í ÀüÀÚ ¼ÒÀÚ¸¦ Á¢ÇÕÇϰųª ¹è¼±ÇÒ ¶§ »ç¿ëµÇ´Â ¹°ÁúÀÌ´Ù. ƯÈ÷ ¿ì¼öÇÑ Ç°ÁúÀÇ ½Ç¸®»çÀÌµå ¹°Áú ÇÕ¼ºÀº ³ª³ë ÀüÀÚ ¼ÒÀÚÀÇ Æ¯¼º°ú ¼º´ÉÀ» Á¿ìÇÏ´Â Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò´Ù.
Á¶ ±³¼öÆÀÀº ³ª³ë Ã˸Ÿ¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±âÁ¸ÀÇ ÈÇбâ»óÁõÂø¹ýÀ» ¹ßÀü½ÃÄÑ Ã˸Š¹°ÁúÀÌ ¾øÀ̵µ ´ë¸éÀûÀÇ ¹Ú¸· À§¿¡ ÀÚ¹ßÀûÀ¸·Î ³ª³ë¿ÍÀ̾ ¼ºÀå½ÃÅ°´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇßÀ¸¸ç ÀÌ ±â¼úÀ» ÅëÇØ Àú¿Â¿¡¼µµ ½Ç¸®»çÀ̵åÀÇ ÇÕ¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù´Â »ç½ÇÀ» ¹àÇô³ÂÀ» »Ó ¾Æ´Ï¶ó, ´ÏÄÌ ½Ç¸®»çÀÌµå ³ª³ë¿ÍÀ̾î ÀüÀÚ¹æÃâ¼ÒÀÚ(electron emission device)·Îµµ ÀÀ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â °¡´É¼ºµµ Á¦½ÃÇÏ¿´´Ù.
¶ÇÇÑ, ¿¬±¸ÆÀÀº ´ÏÄÌÀÇ »êȹ°ÃþÀÌ ´ÏÄÌ ½Ç¸®»çÀÌµå ³ª³ë¿ÍÀÌ¾î ¼ºÀå¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù´Â »ç½Çµµ ±Ô¸íÇØ ÀÌ ³ª³ë¿ÍÀ̾îÀÇ ¼ºÀåÀ» ¸¶À½´ë·Î Á¶ÀýÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±â¼ú °³¹ßÀÇ °¡´É¼ºÀ» ¿¬ °ÍÀ¸·Î Æò°¡¹Þ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ ¿¬±¸´Â Çѱ¹°úÇÐÀç´ÜÀÇ ‘³ª³ë¿øõ±â¼ú °³¹ß»ç¾÷’°ú »ê¾÷ÀÚ¿øºÎÀÇ ‘System IC 2010 ¹ÝµµÃ¼ ±â¹Ý ±â¼ú°³¹ß»ç¾÷’ µîÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ¾Æ ÀÌ·ç¾îÁ³´Ù.
|