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| 삼성전기, 세계에서 가장 얇은 카메라
모듈 휴대폰개발 |
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최근 휴대폰의 두께 경쟁이 심화 되며 휴대폰 부품에서도 경박 단소화 요구가
강하게 일고 있다. 20~30mm 두께의 휴대폰에서 구현하던 기능을 그대로 유지하며 두께만 10mm 대로 줄이기
때문에 내부 부품들의 크기(특히 두께)를 획기적으로 줄여야 한다.
휴대폰에서 디지털카메라의 역할을
하는 카메라모듈은 화질 보전 문제로 두께를 무작정 줄일 수 없어 휴대폰 슬림화의 고삐를 잡는 대표적 제품으로
거론됐다.
카메라모듈의 박형화(薄型化) 한계로 삼성 초슬림 슬리이드폰, LG 초콜릿폰, 모토롤라
레이저폰 등 두께 10mm대의 최신형 슬림폰에는 100만 화소 대의 카메라 모듈이 장착돼
있다.
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문(姜皓文))는 최근 초슬림폰에
장착할 수 있는 한계 두께 5mm 벽을 깬 4.5mm두께의 200만 화소 카메라모듈 개발에 성공했다고 16일
밝혔다.
삼성전기가 이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 200만 화소 7.8 X 8.0 X
4.5(가로X세로X두께) ,130만 화소 7.5 X 7.5 X 4.2, 30만 화소 4.7 X 5.0 X 2.5
mm로 3가지 제품 모두 세계에서 가장 얇은 제품이다. (左 : 이번 개발 제품 7.8 X 8.0 X
4.5mm, 右 : 기존 제품 8.7 X 9.0 X 6.8mm)
휴대폰의 초슬림화 추세에 따라
카메라모듈의 초슬림화도 속도를 더하고 있다.
삼성전기가 이번에 개발한 2백만 화소 카메라모듈의 두께
4.5mm는 지난해 5월 삼성전기가 세계 최소형 개발이라고 발표한 VGA급(30만화소) 카메라모듈의 두께와
동일하다. (당시 30만화소 카메라모듈 크기 6 X 6 X 4.5mm)
카메라모듈은 렌즈가 가진
광학적 한계로 화상의 왜곡현상이 일어날 수 있어 무한정 작게 만들 수 없는 제품이다. 삼성전기는 내부 기판,
설계 구조, 제작 방법 차별화를 통해 초슬림 카메라모듈 개발에 성공했다고 설명했다
삼성전기는 연성
기판과 세라믹기판을 복합적으로 활용, 이미지센서를 플립칩 방식으로 실장하고, 수동소자는 3차원으로 실장해 2백만
화소 카메라모듈 두께의 마지노선이라 불리는 5mm 벽을 넘었다고 전했다.
삼성전기 OS 사업부장
안기훈 전무는 “이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 화소 수에 상관없이 세계 최소 크기로 대응이 가능하고,
재료부터 제작과정 일체를 특허 출원해 후발업체 들이 단기간에 따라오기는 어려울 것”이며 “이번 개발로 인해
초슬림폰에도 2백만화소 카메라모듈을 장착할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
삼성전기가 이번에 개발한
초슬림 카메라모듈은 최근 초슬림폰 열풍을 반영하듯 휴대폰 제조사 쪽에서 좋은 반응을 얻고 있으며, 세계적인
휴대폰 업체와의 승인 작업을 마친 후 이 달 중으로 대량 생산에 들어갈 예정이라고
밝혔다.
삼성전기는 국내 최대 종합부품 업체로 카메라모듈에 필요한 부품을 대부분 자체 조달, 휴대폰
생산업체의 요구에 신속하게 대응 가능한 장점이 있다. 또한 30년 이상 전자부품을 만들며 보유한 정밀기계기술,
광학기술 등 카메라모듈관련 핵심기술을 바탕으로 고속 성장을 거듭한 결과, 지난해 말부터 세계 2위의 시장점유율을
유지하고 있다.
사진설명 : 200만 화소 카메라모듈
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ki1014@hanmir.com
